Silenzioso ma mortale: lo chassis del PC può dissipare 600 W senza ventole

Aug 04, 2023

L'SG10 di Streamcom consentirà PC da gioco raffreddati passivamente.

Esistono tantissimi sistemi di gioco che vantano prestazioni elevate e poi ci sono PC senza ventola in grado di eseguire applicazioni multimediali e di produttività di base. Purtroppo, i settori del gaming e della tecnologia fanless raramente si sovrappongono, determinando una scarsità di desktop gaming a raffreddamento passivo, che sono spesso realizzati su misura e utilizzano componenti costosi. Ma sembra che Streamcom voglia cambiare la situazione e rendere più diffusi i sistemi di gioco senza ventola.

Streamcom prevede di presentare il suo SG10, uno chassis per PC in grado di dissipare fino a 600 W di energia termica senza l'utilizzo di ventole al Computex di fine maggio. Il caso è stato sviluppato in collaborazione con Calyos, specializzato in soluzioni termiche avanzate basate sulla tecnologia LHP (Loop Heat Pipe). Un lettore accanito probabilmente ricorderà che un paio di anni fa Streacom aveva già preso in giro un case in grado di dissipare 600W. Quel telaio non è mai arrivato sul mercato, ma si prevede che l'SG10 diventi un prodotto disponibile al dettaglio.

Per ora, Streacom e Calyos mantengono la bocca chiusa riguardo al loro SG10 sviluppato congiuntamente. Presumiamo che il principio generale utilizzato da tutti i case progettati per abilitare sistemi a raffreddamento passivo sia che il telaio stesso agisca come un enorme dissipatore di calore. Nel frattempo, questo approccio prevede la creazione di una connessione diretta tra i chip che producono calore e il case. Questa parte è davvero complicata, ed è qui che entra in gioco Calyos con la sua esperienza LHP.

Anche se 600 W non sembrano molti per gli standard odierni, in realtà una macchina del genere potrebbe contenere una CPU AMD Ryzen 9 7950X3D o Intel Core i9-13900K e una scheda grafica basata su GeForce RTX 4070, offrendo così prestazioni piuttosto formidabili nei giochi.

L'aspetto più intrigante di questo case senza ventole è il modo in cui stabilisce un'efficiente conduttività termica tra i chip che generano calore e la struttura del case. In genere, gli utenti utilizzano tubi di calore su misura e applicano pasta termica tra di loro e cavità speciali nel telaio. Sarebbe piuttosto complicato da fare con un sacco di schede grafiche progettate su misura che sono sul mercato in questi giorni.

In ogni caso, sembra che Streacom e Calyos siano seriamente intenzionati a portare l'SG10 sul mercato, quindi molto probabilmente sarà dotato di comodi meccanismi per "collegare" CPU e GPU al dissipatore di calore, che è lo chassis stesso.

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Anton Shilov è uno scrittore di notizie freelance presso Tom's Hardware US. Negli ultimi vent'anni si è occupato di tutto, dalle CPU e GPU ai supercomputer, dalle moderne tecnologie di processo e gli strumenti più recenti alle tendenze del settore high-tech.

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